2025년 말까지 OpenAI는 첫 맞춤형 AI 칩을 기대하고 있습니다.

올해 말까지 OpenAI는 인공지능 모델을 위한 첫 전문 칩을 제조할 계획입니다.

로이터의 독점 보도에 따르면, 이 문제에 밝은 소스들은 인공지능 회사가 디자인 과정을 거의 마무리하고 있으며, 곧 “테이핑 아웃”(칩의 디자인이 확정되고 반도체 제조 시설로 보내져 제작되는 단계)에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다. 이 과정은 다음 몇 개월 안에 시작될 것으로 예상됩니다.

익명의 소스들은 대만 반도체 제조 회사(TSMC)가 제조 과정을 담당할 것이라고 설명했으며, 이는 작년 10월에 공개된 바와 같습니다. OpenAI와 TSMC는 이 주제에 대해 논평을 거부했습니다.

이 업데이트는 OpenAI가 Nvidia 칩에 대한 의존성을 줄이고 2026년까지 대량 생산을 목표로 한 그들의 야심찬 계획을 계속 추진하려는 의도를 확인시켜 줍니다.

AI 칩을 제작하는 과정은 대략 6개월이 소요됩니다. 그러나 OpenAI는 아직 제품을 테스트해야 하며, 문제가 발생하여 진단과 재제작이 필요하거나 생산을 가속화하기로 결정하면 테이프아웃 과정의 비용이 증가할 수 있습니다.

Google의 Tensor Processing Unit에서 근무했던 Richard Ho – OpenAI의 하드웨어 팀장은, Broadcom과 협력하여 AI 칩을 설계하는 팀을 맡고 있으며, 이 팀은 지난 몇 달 동안 크게 인원이 늘었습니다.

AI 칩을 내부에서 생산하는 것은 다른 칩 제조업체와의 협상에서 우위를 취하기 위한 전략적인 움직임으로 간주되지만, 이는 결코 쉬운 일이 아닙니다. 메타와 마이크로소프트와 같은 다른 기술 거물들이 이를 시도했지만 실패했습니다.

최근에는 OpenAI, 오라클, 소프트뱅크, 그리고 미국 정부가 함께 $5000억 달러의 합작프로젝트를 발표하여 미국에서 스타게이트 프로젝트를 개발하겠다고 발표했습니다.