새로운 소재가 전자 폐기물 문제에 대한 가능한 해결책을 제공

MIT News는 어제 최근의 연구를 보도하여, 유연한 전자기기를 위한 새로운 기판재료를 탐색하였습니다. 이 연구는 일회용 및 착용 가능한 기기의 부품을 재활용하기 쉽게 해주는 재료를 개발함으로써, 전자 폐기물 문제의 잠재적 해결책을 제시하고 있습니다.

MIT와 Meta의 연구자들이 개발한 이 새로운 재료는 전자 폐기물 문제에 대한 중요한 발전을 가져올 수 있을 것입니다. 이 재료는 폴리이미드의 한 형태로, 전자기기의 제조 및 재활용 과정에서 향상된 가능성을 제공합니다.

“전자 폐기물이 계속되는 전 세계적인 위기이며, 사물 인터넷을 위한 더 많은 장치를 만들며, 세계의 나머지 부분이 발전함에 따라 이 문제는 더욱 악화될 것임을 우리는 인식하고 있습니다.”라고 말하는 것은 MIT 물질 과학 및 공학 부서의 조교수인 Thomas J. Wallin입니다. 이 말은 MIT 뉴스 기사에서 발췌되었습니다.

최근 개발된 이 재료는 몇 가지 잠재적인 이점을 제공합니다. 이는 전통적인 폴리이미드보다 효율적으로 처리될 수 있습니다. 이 처리는 낮은 온도와 더 적은 시간을 필요로 합니다. 또한, 이 재료의 구조는 귀중한 구성 요소의 회수를 가능하게 합니다. 이 구성 요소들은 귀중한 금속과 마이크로칩을 포함합니다. 이 회수는 제품의 수명주기가 끝날 때 발생합니다. 이런 기능들은 전자 폐기물의 환경적 영향을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 또한 중요한 재료에 대한 공급 체인 압력을 완화할 수도 있습니다.

재활용을 넘어서, 이 재료의 특성은 더욱 복잡하고 컴팩트한 전자 디바이스의 제작을 가능하게 할 수 있습니다. 다층 회로의 기판으로 사용될 수 있는 잠재력은 기술 발전의 기회를 제공합니다.

개발된 이 재료는 약속이 있지만, 더욱 최적화가 필요합니다. 업계 표준에 비교할 만하지만, 특정 영역에서는 부족함이 있습니다. 연구 논문은 열 전도도와 유전율과 같은 특성을 강화하는 것을 제안합니다. 이는 채움재를 추가하거나 재료의 구조를 수정함으로써 달성할 수 있습니다.

재료의 폴리이미드 특성이나 분해 속도를 향상시키는 것도 매우 중요합니다. 재료를 재활용하는 것이 미래의 선택지가 될 수 있지만, 그 경제적 타당성은 불확실합니다.